شراكة جديدة بين SK Hynix و TSMC لإنتاج الجيل السادس من ذاكرة HBM

شراكة SK Hynix و TSMC لتطوير HBM4

في خطوة تعزز التقدم التكنولوجي، أعلنت SK Hynix عن شراكة استراتيجية مع شركة TSMC الرائدة في مجال أشباه الموصلات لإنتاج الجيل السادس من ذاكرة HBM عالية النطاق الترددي، المخصصة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي. ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم في عام 2026.

وتجمع الشراكة بين قدرات SK Hynix الرائدة في ذاكرة الذكاء الاصطناعي وخبرة TSMC في التصنيع المتقدم، بهدف دمج تقنيات CoWos (Chip-on-Wafer-on-Substrate) لتحسين تكامل HBM. وتسمح هذه التقنية بدمج شرائح متعددة من السيليكون في ركيزة واحدة، مما يمكن من تصميم شرائح أكثر تعقيدًا وكفاءة.

تطور الأداء مع HBM4

ستوفر شراكة SK Hynix و TSMC أساسًا قويًا لتطوير HBM4 بأداء محسّن. وبالاعتماد على نهج ثلاثي الأطراف يجمع بين تصميم المنتجات من SK Hynix، والتصنيع المتقدم من TSMC، والخبرة الواسعة في توفير الذاكرة، ستعمل الشركتان على تطوير رقائق ذكاء اصطناعي ذات أداء استثنائي.

تأثير HBM4 على الذكاء الاصطناعي والرسومات

ستتيح تقنية HBM4 إمكانيات جديدة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي، مما يمكن أنظمة الذكاء الاصطناعي من معالجة النصوص والصور ومقاطع الفيديو والبيانات بشكل أسرع ودقة أكبر. وبالإضافة إلى ذلك، ستعمل على تقليل استهلاك الطاقة، مما يوفر تكاليف تشغيل أقل بشكل ملحوظ.

ومن المتوقع أن تستفيد شركة إنفيديا، أحد أكبر مستهلكي ذاكرة HBM، بشكل كبير من هذه التقنية الجديدة. ومن المرجح أن تعمل إنفيديا على دمج HBM4 في وحدات معالجة الرسومات القادمة، مما يوفر أداءً محسّنًا وكفاءة أعلى وإمكانيات غير مسبوقة لتطبيقات الرسومات وتعلم الآلة والحوسبة عالية الأداء.